当前，全球半导体产业格局呈现出竞争与合作并存的态势。一方面，各国半导体企业在技术、市场和人才等方面展开激烈竞争；另一方面，为了应对日益复杂的技术挑战和高昂的研发成本，企业之间也加强了合作与联盟。 美国、日本、韩国等传统半导体强国在技术研发和市场份额方面…

半导体行业的发展离不开持续的技术创新，2025年，在多个关键技术领域都取得了令人瞩目的突破。随着人工智能、5G、物联网等新兴技术的快速发展，对半导体的性能、功耗和集成度提出了更高的要求，先进封装技术成为提升芯片性能的重要途径。台积电的晶圆基板芯片（CoWoS）技…

尽管半导体行业发展形势向好，但也面临诸多挑战。国际贸易摩擦带来的关税波动和出口限制等不确定性因素，给全球半导体企业的发展带来了一定影响。部分国家和地区半导体产业发展不平衡，如菲律宾因政府支持不足、教育课程与行业需求不符等问题，在全球半导体市场竞争中发展…

当前，国际贸易环境复杂多变，关税政策对全球制造业尤其是半导体行业产生了不可忽视的影响。银河证券分析指出，部分半导体产品，如逻辑芯片、存储芯片虽暂免关税，但配套材料（如载板、封装胶）加税却推高了整体半导体行业的制造成本。在这种情况下，海外大厂为避免关税影…

半导体行业正呈现出强劲的复苏态势，在技术创新、市场应用及产业布局等方面取得了一系列关键进展，为行业持续发展注入强大动力。从技术层面而言，半导体行业坚定不移地朝着更高性能、更先进制程的方向稳步迈进。世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据显示，2024 年全球半导…

半导体材料是现代科技的先导和基石。从硅（Si）、锗（Ge），到砷化镓（GaAs）、磷化铟（InP），再到宽禁带半导体碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN），材料始终是推动产业进步的核心要素。如今，以氧化镓（Ga2O3）、金刚石（C）、氮化铝（AlN）为代表的新一代半导体材料也开始崭…

近日，台积电在其举办的2025年北美技术论坛上曝光了下一世代先进逻辑制程技术A14（即1.4nm制程技术）。台积电表示，A14制程技术计划于2028年开始生产，截至目前开发进展顺利，良率表现优于预期进度。据悉，与2025年稍晚时间进入量产的N2制程相比，A14将在相同功耗下，提升…

去年以来，随着汽车、消费电子等终端市场需求持续复苏，半导体行业步入新一轮增长周期。而受益于半导体市场规模增长、晶圆厂扩产持续拉动需求，半导体设备板块持续回暖。从已披露2024年年度报告的半导体设备上市公司来看，大部分公司营业收入及净利润双双增长。4月28日，…

在现代科技飞速发展的浪潮中，半导体作为电子信息产业的核心硬件基础，从智能手机、电脑到汽车、工业自动化设备，半导体的身影无处不在，它不仅是推动信息技术革命的关键力量，更是衡量一个国家科技实力和经济水平的重要标志。半导体行业主要由设计、制造、封装三大环节构…

意法半导体宣布 STM32WL33系列无线微控制器 (MCU) 正式上市，新系列产品集成了最新一代Sub-GHz长距离射频收发器、Arm Cortex-M0+处理器内核和针对智能表计应用定制的外设以及改进的省电功能。新款 MCU 大大简化了无线解决方案的设计，缩短了产品上市时间，并延长了电池续…

新MCU利用尖端的近阈值芯片设计，创下性能功率比新记录　　 密钥保护和厂内证书安装，加强网络安全　　 典型应用：电水燃气表、医疗保健设备和工业传感器　　2025年3月12日，中国—— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics，简…

01芯片集成，点亮毫米波雷达研究团队通过优化制备技术，成功在单一芯片上集成了倍频模块和回波去斜模块，完成了高效的毫米波雷达信号产生、处理和接收。为了验证雷达的性能，团队进行了一系列实验，包括测距、测速和逆合成孔径成像测试。结果显示，该雷达能够精准探测距离…