2026杭州国际半导体及集成电路博览会

时间:2026年4月9-11日
地点:杭州大会展中心

联系电话:李海菊 13161718173

距离开展

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展会新闻
  • 29 2025-04
    意法半导体面向远程、智能和可持续应用推出STM32U3 MCU

    新MCU利用尖端的近阈值芯片设计,创下性能功率比新记录   密钥保护和厂内证书安装,加强网络安全   典型应用:电水燃气表、医疗保健设备和工业传感器  2025年3月12日,中国—— 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体 (STMicroelectronics,简…

  • 29 2025-04
    雷达芯片,新突破

    01芯片集成,点亮毫米波雷达研究团队通过优化制备技术,成功在单一芯片上集成了倍频模块和回波去斜模块,完成了高效的毫米波雷达信号产生、处理和接收。为了验证雷达的性能,团队进行了一系列实验,包括测距、测速和逆合成孔径成像测试。结果显示,该雷达能够精准探测距离…

  • 29 2025-04
    半导体跨界潮,谁在跟风,谁在下棋?

    01下棋者的棋局TOTO,想必是大家都不陌生的公司,其主要以其先进的马桶和卫生陶瓷而闻名。在全球卫浴市场中占据重要地位,是世界上最大的马桶制造商之一。在iiMedia Ranking最新发布的《2024年中国智能马桶品牌10强榜单》中,TOTO 在智能马桶品牌中位居第四。此外,其在国…

  • 17 2025-04
    杭州半导体及集成电路博览会圆满闭幕,共绘产业发展新蓝图

    近日,为期三天的2025杭州国际半导体及集成电路博览会在杭州国际博览中心圆满落下帷幕。此次盛会于4月9 - 11日成功举办,吸引了来自全球半导体及集成电路领域的企业、专家、学者和专业人士齐聚一堂,共同展示前沿技术、探讨行业趋势、促进交流合作 。 本次博览会以“创新…

  • 15 2024-10
    芯片的大问题,日益凸显

    芯片的大问题,日益凸显展会名称:2025长三角(杭州)国际半导体及集成电路博览会时间:2025年4月9-11日地点:杭大会展中心详细地址:杭州市萧山区南阳街道港城大道来源:内容编译自eletimes,谢谢。“随着芯片渗透到人类生活的各个领域,由于芯片后门的存在…

  • 27 2024-08
    英特尔需要寻找Plan B

    英特尔需要寻找Plan B展会名称:2024长三角(杭州)国际半导体及集成电路博览会时间:2024年10月23-25日地点:杭州国际博览中心展馆详细地址:杭州市萧山区盈丰街道奔竞大道353号来源:内容综合自路透社等,谢谢。英特尔在一场资金投入的斗争中举步维艰。该公司已投入数十…

  • 20 2024-08
    HBM争霸赛:最新进展

    HBM争霸赛:最新进展展会名称:2024杭州国际光电博览会时间:2024年10月23-25日地点:杭州国际博览中心展馆详细地址:杭州市萧山区盈丰街道奔竞大道353号来源:内容编译自businesskorea,谢谢。8 月 19 日,SK 海力士副总裁柳成洙出席在首尔广津区华克山庄酒店举办的“SK…

  • 15 2024-08
    外媒:Arm打造新GPU,叫板英伟达

    外媒:Arm打造新GPU,叫板英伟达展会名称:2024长三角(杭州)国际半导体及集成电路博览会时间:2024年10月23-25日地点:杭州国际博览中心展馆详细地址:杭州市萧山区盈丰街道奔竞大道353号来源:编译自globes据外媒透露,英国芯片巨头 ARM 正在以色列开发一款图形处理器…

  • 07 2024-08
    HBM,一夜生变

    HBM,一夜生变展会名称:2024长三角(杭州)国际半导体及集成电路博览会时间:2024年10月23-25日地点:杭州国际博览中心展馆详细地址:杭州市萧山区盈丰街道奔竞大道353号在昨日之前,HBM行业还是维持着一个SK海力士遥遥领先,三星和Micron在后面苦苦追赶的局面。虽然日前…

  • 26 2024-07
    进一步揭开AMD ZEN 5的神秘面纱

    进一步揭开AMD ZEN 5的神秘面纱展会名称:2024长三角(杭州)国际半导体及集成电路博览会时间:2024年10月23-25日地点:杭州国际博览中心展馆详细地址:杭州市萧山区盈丰街道奔竞大道353号来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)综合自tomshardware,谢谢。AMD 最近向…

  • 23 2024-07
    硅的替代者,新突破

    硅的替代者,新突破展会名称:2024长三角(杭州)国际半导体及集成电路博览会时间:2024年10月23-25日地点:杭州国际博览中心展馆详细地址:杭州市萧山区盈丰街道奔竞大道353号来源:内容由半导体行业观察(ID:icbank)编译自IEEE,谢谢。研究人员正在利用世界上最细的金…

  • 19 2024-07
    东方晶源YieldBook 3.0“BUFF叠满”,芯片良率管理再添“新玩法”

    东方晶源YieldBook 3.0“BUFF叠满”,芯片良率管理再添“新玩法”展会名称:2024长三角(杭州)国际半导体及集成电路博览会时间:2024年10月23-25日地点:杭州国际博览中心展馆详细地址:杭州市萧山区盈丰街道奔竞大道353号来源:内容来自东方晶源。良率是芯片制造中的重…