车规级 MCU 芯片突破多核心架构瓶颈，智能汽车电控系统实现国产化替代国内半导体企业在车规级微控制单元（MCU）领域实现关键技术突破，基于 ARM Cortex-R52 内核的多核心架构芯片通过 AEC-Q100 Grade 1 车规认证，不仅满足智能汽车车身控制、底盘管理等多场景高可靠性需求…

车规级功率半导体突破高压瓶颈，新能源汽车电驱系统迎来能效升级国内半导体企业在车规级功率半导体领域实现关键技术突破，基于碳化硅（SiC）与氮化镓（GaN）材料的高压器件性能达到国际领先水平，不仅满足新能源汽车 800V 高压平台的核心需求，还将电驱系统能效提升 8%，…

先进封装成后摩尔时代核心引擎，车规需求驱动产业重构当芯片制程逼近 3nm 物理极限，先进封装技术正从 “制造辅助环节” 跃升为定义芯片性能的核心变量，在智能汽车市场的强劲驱动下，全球市场迎来从 “拼尺寸” 到 “拼集成” 的范式革命。2024 年全球先进封装市场规模已…

半导体仿生突触芯片突破类脑 AI 能效瓶颈，神经形态计算实现低功耗智能推理传统 AI 芯片基于冯・诺依曼架构，存在 “存储与计算分离、数据传输能耗高” 的问题，在处理图像识别、语音理解等类脑任务时，能效比仅为人类大脑的 1/1000。近期，模拟人类大脑突触功能的半导体…

半导体磁传感器革新智能电网计量，高灵敏度检测保障电力精准监测智能电网对电流、电压的 “高精度计量、实时监测、抗干扰” 需求日益严苛，传统电磁式传感器存在体积大、精度受温度影响大、动态范围窄等问题，难以满足新能源并网（如光伏、风电）场景下的复杂监测需求。近…

半导体光电子芯片突破 5G 光通信带宽瓶颈，高速率传输赋能全光网络建设5G 通信网络对数据传输的 “高速率、低时延、大带宽” 需求日益迫切，传统光电子芯片（如 DFB 激光器、PIN 探测器）存在调制速率低、传输损耗大等问题，难以满足单通道 100Gbps 以上的通信需求，制约…

半导体 MEMS 微型传感器革新可穿戴医疗设备，高灵敏度感知赋能健康实时监测传统医疗传感器存在体积大、功耗高、精度不足等问题，难以适配可穿戴设备 “小型化、低功耗、长续航” 的需求，制约了健康监测的实时性与准确性。近期，基于半导体 MEMS（微机电系统）技术的微型…

第三代半导体功率器件革新新能源汽车电控系统，宽禁带特性提升能效与可靠性新能源汽车电控系统（如逆变器、DC-DC 转换器）对功率器件的耐高压、耐高温、低损耗性能要求严苛，传统硅基功率器件（如 IGBT）在高压大电流场景下存在能效低、散热难等问题，制约整车续航与电控…

半导体技术助力医疗电子升级，创新应用改善诊疗体验半导体技术与医疗电子的融合正在不断加深，从精准的诊断设备到智能的治疗器械，半导体芯片在其中扮演着关键角色，推动医疗电子设备向小型化、智能化、高精度方向发展，为医疗行业带来了诸多创新应用，极大地改善了诊疗体…

半导体封装测试行业迎增长，先进封装成竞争焦点封装测试作为半导体产业链的后道环节，对芯片的性能、可靠性和成本有着重要影响。近年来，随着芯片制程不断升级、Chiplet 技术兴起以及下游应用需求的持续增长，半导体封装测试行业正迎来新的发展机遇，先进封装更是成为行业…

半导体光刻胶国产化加速，突破技术壁垒迎来新机遇光刻胶作为半导体制造中不可或缺的关键材料，其质量与性能直接影响芯片的制程精度和良率，在半导体产业链中占据着举足轻重的地位。近年来，随着国内半导体产业自主可控需求的日益迫切，光刻胶的国产化进程正在加速推进，不…

半导体赋能新能源储能，技术创新打开行业增长新空间随着全球新能源产业的快速发展，储能作为实现能源结构转型的关键环节，市场规模不断扩大。而半导体技术作为储能系统的 “神经中枢”，在提升储能效率、保障系统安全、降低运营成本等方面发挥着至关重要的作用，二者的深…