2025长三角(杭州)国际半导体及集成电路博览会

时间:2025 年04月09-11日
地点:杭州国际博览中心

联系电话:李海菊 13161718173

距离开展

当前位置:主页 > 媒体中心 > 展会新闻 > >
展会新闻

新基讯发布两款5G RedCap商用化芯片

来源:2025长三角(杭州)国际半导体及集成电路博览会        发布时间:2024-02-27

新基讯发布两款5G RedCap商用化芯片


2月26日,新基讯在2024年巴塞罗那MWC世界移动通信大会上正式发布两款5G 轻量级商用芯片平台IM6501和IM2501,标志着专注于5G终端芯片研发的初创公司新基讯跨入产业化阶段。


图片
图片



新基讯本次发布的两款芯片平台分别面向5G普及型手机和5G物联网市场。其中,IM6501作为高性价比5G普及型手机芯片平台,支持VoNR高清语音通话,能够满足全球2G/3G网络退网后井喷涌现的5G/4G普及型手机换机需求,实现让世界上人人都用得起5G的美好愿景;物联网芯片平台IM2501是高性能低功耗低成本的5G模组解决方案,提供OpenCPU能力供客户二次开发,覆盖消费类和行业类应用场景。


IM6501和IM2501均支持4G/5G双模,提供良好的后向兼容性,已通过仪器设备和实网测试,具备大规模量产能力,已与一线客户开始商业合作。


世界各地运营商均将RedCap定位为5G实现人、机、物互联的重要基础,纷纷入场布局。作为世界最大移动通信运营商的中国移动已率先完成全球最大规模、最全场景、最全产业的RedCap现网规模试验,RedCap端到端产业已全面达到商用水平,实现城区连续覆盖,率先构建规模最大的RedCap商用网络。


新基讯CMO刘洋表示:“5G终端芯片研发有着极高的技术门槛,IM6501和IM2501的发布,标志着新基讯成功进入全球公开市场5G芯片厂商的TOP5俱乐部,成为国内公开市场率先推出量产级5G RedCap芯片的芯片公司,将为5G产业格局和处于爆发前夜的RedCap市场注入强劲活力,让世界上人人都用得起5G。新基讯愿与全球合作伙伴共同成长,互利共赢,携手为通信产业的发展贡献力量”。


免责声明:来源标记为网络的文章其原创性及文中陈述文字和内容未经我司证实,对本文以及其中全部或者部分内容、文字的真实性、完整性、及时性本站不作任何保证或承诺请读者仅作参考并请自行核实相关内容,版权归原作者所有,如有侵权请联系我们删除。