2025长三角(杭州)国际半导体及集成电路博览会

时间:2025 年04月09-11日
地点:杭州国际博览中心

联系电话:李海菊 13161718173

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江苏微艾诺半导体有限公司

来源:2025长三角(杭州)国际半导体及集成电路博览会        发布时间:2024-01-24

江苏微艾诺半导体有限公司

Jiangsu Veino Semiconductor Co., Ltd

 址:江苏昆山开发区澄湖路58号

 编:215333

 话:凤旭 18260231721

 址:www.veino.cn

 

江苏微艾诺半导体有限公司,系江苏微艾诺智能装备集团有限公司全资子公司,是一家专注半导体光学领域封装焊接和热处理技术的创新型企业。

  微艾诺开发的光学领域各封装焊接与热处理装备,广泛应用于精密光学、信息通信、红外技术、智能传感、激光技术、光电子、半导体、生命科学、物联网和5G通讯等市场。

微艾诺封装焊接技术,可应用于光学镜头、红外传感器、工业传感器、红外激光雷达、波导天线、5G 天线、X射线管、荧光屏组件、激光器、医疗内窥镜、电子镜、VR、真空可视窗、光通信芯片、光通信器件等产品。